W W W . Q Y H 8 8 8 . C O M_W W W . B W 9 8 9 8 . C O M,W W W . B O J U E 0 0 3 . C O M
返回 W W W . Q Y H 8 8 8 . C O M

W W W . Q Y H 8 8 8 . C O M:中金:内地基建项目融资条件改善机械股荐中联重科

发稿时间:2019-06-21 01:48:22 来源:admin

  提升技术水平。   提升技术水平。

W W W . Q Y H 8 8 8 . C O M

’   对集成电路产业用地给予优先保障。智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。

结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。建成集成电路集群促进机构,形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台,平台服务对产业发展形成强有力支撑。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

  强化平台服务。  (责任单位:市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局,福田、南山、龙华、坪山区政府)专栏3第三代半导体培育工程射频通信器件:布局建设6英寸GaN(氮化镓)射频器件生产线,产品工作频段覆盖至毫米波。结合产业布局和市场需求,集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

猜您喜欢