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2019-06-25 来源:WWW.83855.COM

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以骨干企业、科研机构为依托,联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。  三、主要任务  (一)突破短板,补齐芯片制造和先进封测缺失环节。

引导和支持国有企业、投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资成立集成电路产业投资基金。  提升设计技术水平。

WWW.83855.COM,  前瞻布局基础科学研究。

衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。  提升生产制造能力。

到2023年,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和批量应用。面向新能源汽车,开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。

引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。W W W . 1 7 9 . N E TW W W . Y H 0 0 0 0 8 . C O M。

{09920_转码随机句子鼓励企业并购整合国际资源,拓展国际市场,加强技术和产业合作。}

按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。智能终端芯片:发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势,瞄准未来移动智能终端发展趋势,加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。

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